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Tutte le novità di Intel a Ces.

Musicians Kawehi (left) and Kevin Doucette (center) talk with Gregory Bryant, Intel senior vice president in the Client Computing Group, about the music they produce using Intel technology during Intel Corporation’s news event at CES 2019 on Jan. 7, 2019, in Las Vegas. Intel displays how its technology is the foundation for the world’s most important innovations and advances at CES 2019 from Jan. 8-11 in Las Vegas. (Credit: Walden Kirsch/Intel Corporation)

Alla vigilia del CES, i dirigenti di Intel Gregory Bryant, Senior Vice President del Client Computing Group, Navin Shenoy, Executive Vice President del Data Center Group e il professor Amnon Shashua, President e CEO di Mobileye (società di Intel) sono saliti sul palco per mostrare l’impegno dell’azienda a migliorare costantemente le fondamenta del computing e delle comunicazioni che faranno progredire il nostro modo di vivere il mondo ed espandere il potenziale umano.

L’azienda ha fatto una serie di annunci che spaziano dai PC e dai nuovi dispositivi a diversi segmenti in crescita, tra cui l’intelligenza artificiale, il 5G e la guida autonoma. I dirigenti di Intel hanno parlato, inoltre, dell’innovazione necessaria per data center, cloud, rete e periferia della rete (edge) affinché siano rese possibili le nuove esperienze per l’utente e i design del futuro.

Intel ha presentato i suoi ultimi prodotti Intel® Xeon® Scalable, disponibili da oggi, dotati di capacità avanzate di intelligenza artificiale e memoria, e i prodotti per PC desktop della famiglia di processori Intel® Core™ di nona generazione.  Ha annunciato, inoltre, nuovi prodotti a 10 nm per PC, server e stazioni base per l’accesso wireless 5G, e il futuro dei nuovi design di chip basati sulla propria tecnologia di packaging 3D (Foveros).

Intel ha anche messo in luce ciò che è possibile fare quando più tecnologie interagiscono perfettamente su tutti i livelli di computing. Comcast* e Intel stanno collaborando per dar vita alla casa connessa. Nuove iniziative in collaborazione con Alibaba* dimostrano come l’intelligenza artificiale offrirà agli atleti la tecnologia di tracking alle prossime Olimpiadi. Mobileye e Ordnance Survey* ci avvicineranno alla realizzazione di città intelligenti e strade più sicure.

 

“Chiunque può affermare la propria leadership in un caso d’uso isolato, ma l’obiettivo di Intel è più ampio. La prossima era del computing richiede innovazione ad un livello completamente nuovo. Un livello che comprende l’intero ecosistema ed interessa tutti gli aspetti del computing, connetività ed altro. Non ci accontenteremo di qualcosa di meno.” – Gregory Bryant

 

IL VOLTO DEL COMPUTING CHE CAMBIA

 

Guidare l’innovazione in tutto il settore dei PC: il Client Computing Group di Intel si trova in una posizione privilegiata unica per innovare in tutto il settore, dato che dispone al suo interno di un vasto insieme di tecnologie tale da consentirgli di far progredire i PC e offrire oggi le fondamenta per il mondo incentrato sui dati.

  • Nuova piattaforma PC portatile con “Ice Lake”: La visione per la piattaforma dei PC portatili del futuro è saldamente allineata con i’imminente primo processore Intel a 10 nm prodotto in volumi elevati, nome in codice “Ice Lake”, prossimamente disponibile. Ice Lake introduce un nuovo livello di integrazione con la nuova microarchitettura Sunny Cove di Intel, set di istruzioni per accelerare l’utilizzo dell’intelligenza artificiale e un motore grafico, la grafica Intel di undicesima generazione (Gen11) che aumenta le prestazioni grafiche per migliori esperienze di gaming e creazione di contenuti. Si stima che i partner OEM di Intel immettano sul mercato nuovi dispositivi con Ice Lake entro la holiday season del 2019.

 

  • Project Athena: Intel ha inoltre annunciato Project Athena, un programma di innovazione e una nuova serie di specifiche per il settore sviluppate per aiutare ad introdurre una nuova classe di notebook avanzati, progettati per consentire nuove esperienze e sfruttare le tecnologie di nuova generazione, tra cui il 5G e l’intelligenza artificiale. Avendo lanciato il primo PC connesso con Wi-Fi integrato nella piattaforma Intel® Centrino® ed avendo promosso l’adozione di massa dei design super sottili e leggeri, degli schermi touch e dei formati 2 in 1 con gli Ultrabook™, Intel è in una posizione unica per essere il catalizzatore dell’esperienza di prossima generazione con i PC. Combinando prestazioni all’avanguardia, durata della batteria e connettività in design sottili e accattivanti, i primi dispositivi Project Athena dovrebbero essere disponibili nella seconda metà di quest’anno.

 

  • Anteprima di “Lakefield”: Intel sta accelerando l’innovazione dei PC client adottando nuovi approcci all’architettura ibrida delle CPU e alle tecnologie di packaging. Al CES, Intel ha fornito un’anteprima di una nuova piattaforma client, nome in codice “Lakefield”, dotata della prima versione della propria tecnologia di packaging 3D Foveros. Questa architettura ibrida delle CPU consente di combinare diversi elementi IP, che in precedenza erano separati, in un unico prodotto con un ingombro inferiore sulla scheda madre, offrendo agli OEM una maggiore flessibilità per i design con fattore di forma sottile e leggero. L’entrata in produzione di Lakefield è prevista per quest’anno.

 

  • Espansione della famiglia di processori Intel® Core™ di nona generazione per PC desktop: Intel ha introdotto nuovi modelli di processori Intel Core di nona generazione per espandere questa famiglia di processori con una gamma più ampia di prodotti desktop. Questi processori offrono prestazioni all’avanguardia per rendere possibili nuove funzionalità ed esperienze straordinarie per i creatori di contenuti e i gamer di ogni livello. La disponibilità del primo dei nuovi processori Intel Core di nona generazione è prevista a partire da questo mese.

Potenziare il mondo incentrato sui dati a livello di cloud, rete e periferia della rete (edge).

 

Il Data Center Group di Intel sta trasformando interi settori offrendo risorse ineguagliabili che consentono ai clienti di spostare, archiviare ed elaborare enormi quantità di dati non ancora sfruttati.

  • Far progredire l’intelligenza artificiale: Intel ha annunciato il processore di rete neurale Intel® Nervana™ per l’inferenza (NNP-I). Questa nuova classe di chip è destinata ad accelerare l’inferenza per le aziende con elevate esigenze di carichi di lavoro, e si prevede che entri produzione quest’anno. Facebook* è uno dei partner di Intel che collaborano allo sviluppo di NNP-I. Inoltre, Intel sta lavorando ad un processore di rete neurale per l’addestramento, nome codice “Spring Crest”, disponibile più avanti nel corso dell’anno.

 

  • Anteprima dei processori per server a 10 nm: Intel ha mostrato un suo futuro processore scalabile Intel® Xeon® basato su tecnologia di processo a 10 nm, nome in codice “Ice Lake”. Compatibili con i prossimi processori Cooper Lake a 14 nm, i processori Ice Lake per i server apporteranno miglioramenti prestazionali, nuove funzionalità di sicurezza ottimizzate a livello hardware e molto altro, con le prime forniture previste per il 2020.
  • Espandere il 5G con SoC a 10 nm: Intel ha rivelato che sta ampliando il suo investimento decennale nell’infrastruttura di rete con un nuovo System on Chip (SoC) di rete basato su tecnologia a 10 nm, nome in codice “Snow Ridge”, sviluppato specificamente per l’accesso wireless 5G e l’edge computing. Questo SoC di rete è destinato a portare l’architettura Intel nelle stazioni base per l’accesso wireless e consentirà di distribuire più funzioni di elaborazione alla periferia della rete. La disponibilità di Snow Ridge è prevista nella seconda metà dell’anno.

 

  • Fornitura dei processori scalabili Intel® Xeon® di nuova generazione: Intel ha annunciato di aver iniziato le forniture con ricavi dei processori scalabili Intel® Xeon® di nuova generazione, nome in codice “Cascade Lake”. Cascade Lake introduce il supporto per la memoria persistente Intel® Optane™ DC e Intel® DL Boost, progettata per accelerare l’inferenza di deep learning dell’intelligenza artificiale. L’ampia disponibilità di Cascade Lake è prevista nella prima metà di quest’anno.

 

“Gli annunci di prodotto, innovazione e collaborazione che stiamo rilasciando oggi mettono in luce che la strategia di intel sta funzionando. Stiamo conseguendo progressi eccellenti nell’inseguire un’opportunità enorme da 300 miliardi di dollari nel mercato del data-driven, che comprende i più importanti carichi di lavoro, come l’intelligenza artificiale, il 5G e la guida autonoma, e ad una portata ineguagliata da altri.” – Navin Shenoy.

 

 

ENGINEERING PER L’ESPERIENZA UMANA

 

Intel ha anche messo in evidenza ciò che è possibile ottenere quando la tecnologia funziona perfettamente insieme nell’intero spettro del computing, dai dispositivi al cloud e attraverso tutta la rete fino alla periferia, per offrire nuove esperienze immersive.

  • Espandere l’impatto dei dati del settore automobilistico: Mobileye ha annunciato un accordo con l’agenzia di mappatura britannica Ordnance Survey per fornire dati di localizzazione ad alta precisione per migliorare l’operatività tra aziende e città e avvicinarci alla realizzazione delle città intelligenti e di strade più sicure. Le competenze geospaziali e tecnologiche all’avanguardia a livello mondiale di Ordnance Survey verranno abbinate alle funzionalità di mappatura basate su telecamere a bordo delle auto sviluppate da Mobileye per offrire un nuovo servizio di informazioni sulla posizione personalizzato e di grande precisione ai clienti di Ordnance Survey nei settori dell’energia, delle infrastrutture e in altri settori. Il nuovo servizio supporterà anche il 5G, mobilità intelligente e servizi digitali aggiuntivi, consentendo di connettere e digitalizzare interamente la Gran Bretagna.

 

Puntare all’oro con l’intelligenza artificiale: Intel e Alibaba hanno annunciato una partnership per sviluppare la prima tecnologia al mondo per il tracking degli atleti in 3D con l’intelligenza artificiale. Questa tecnologia utilizza l’hardware Intel esistente e in imminente arrivo e il cloud Alibaba per potenziare un’applicazione evoluta di deep learning ad uso intensivo di elaborazione. La combinazione della visione artificiale con algoritmi di deep learning dell’intelligenza artificiale consentirà al team di ricavare le forme degli atleti in 3D sia in allenamento che in gara da molteplici telecamere standard senza l’uso di sensori o tute speciali. Intel e Alibaba, insieme ai loro partner, intendono fornire questa tecnologia di tracking allo stato dell’arte in occasione dei Giochi Olimpici del 2020 a Tokyo.

 

  • Ridefinire la connettività domestica: Intel e Comcast stanno gettando le basi per offrire nuove esperienze immersive nelle nostre case. Si stima che ogni persona in Nord America avrà 13 o più dispositivi connessi entro il 2022[1], e la domanda di contenuti in streaming, gaming e altre applicazioni ad alta risoluzione è in costante aumento. La collaborazione tra Intel e Comcast offrirà velocità più elevate, maggiore capacità e reti reattive in grado di offrire nuove esperienze immersive a milioni di persone, anche durante i Giochi Olimpici di Tokyo 2020. Per le prossime ampiezze di banda gigabit e oltre, Intel sta collaborando con i leader del settore dei cavi ad uno standard globale per la tecnologia 10 Gigabit e sta iniziando ad effettuare test in laboratorio. Comcast e Intel stanno anche collaborando allo sviluppo di tecnologie abilitate Wi-Fi 6.

 

Dalle comunicazioni di prossima generazione a una nuova era del computing, la tecnologia Intel costituisce le fondamenta delle innovazioni e dei progressi più importanti al mondo.

[1] Fonte: Cisco VNI, 2018. https://www.cisco.com/c/en/us/solutions/collateral/service-provider/visual-networking-index-vni/white-paper-c11-741490.html

At CES 2019, Intel Corporation previews a new client platform code-named “Lakefield.” If features a hybrid CPU architecture with Intel’s Foveros 3D packaging technology. Lakefield has five cores, combining a 10nm high-performance Sunny Cove core with four Intel Atom processor-based cores into a tiny motherboard for thin and light devices packed with performance, long battery life and connectivity. Intel displays how its technology is the foundation for the world’s most important innovations and advances at CES 2019 from Jan. 8-11 in Las Vegas. (Credit: Intel Corporation)

Oggi al CES di Las Vegas Intel ha mostrato la prossima ondata di innovazione dei PC che migliorerà l’esperienza con i PC. Le novità presentate comprendono:

  • Dettagli sulla piattaforma altamente integrata di Intel, che includerà il primo processore a 10 nm per PC prodotto in volumi elevati, nome in codice “Ice Lake”, di prossima disponibilità
  • Anteprima di un’architettura ibrida di CPU a 10 nm con packaging 3D Foveros, nome in codice “Lakefield”
  • Project Athena, un programma di innovazione creato per offrire una nuova classe di notebook avanzati
  • Espansione della famiglia di processori Intel® Core™ di nona generazione per PC desktop

Nuove piattaforme a 10 nm per PC portatili

 

Nei prossimi mesi, Intel lancerà la sua nuova piattaforma per PC portatili con il primo processore Intel a 10 nm prodotto in volumi elevati, nome in codice “Ice Lake”

 

Realizzato con la nuova microarchitettura di CPU Sunny Cove di Intel, presentata in dettaglio il mese scorso durante  l’Architecture Day, Ice Lake offrirà un nuovo livello di integrazione tecnologica su piattaforma client.  Ice Lake è la prima piattaforma caratterizzata dalla nuovissima architettura grafica integrata di 11° generazione, supporta la tecnologia Intel Adaptive Sync, offre frame rate fluidi ed è in grado di supportare oltre 1 TFLOP di prestazioni per un’esperienza più ricca con il gaming e la creazione di contenuti.

 

La nuova piattaforma per PC portatili è anche la prima a integrare Thunderbolt™ 3 e il nuovo standard wireless Wi-Fi 6 ad alta velocità come tecnologia integrata, oltre al set di istruzioni DL Boost per accelerare i carichi di lavoro dell’intelligenza artificiale. Ice Lake racchiude tutto ciò con un’incredibile durata della batteria, per rendere possibili design ultra sottili e ultra portatili con prestazioni e reattività avanzate, consentendo agli utenti di usufruire di una straordinaria esperienza di computing. Come mostrato da Dell*, i nuovi dispositivi dei partner OEM di Intel appariranno sugli scaffali dei punti vendita entro le festività del 2019.

 

Intel ha anche fornito un’anteprima di una nuova piattaforma client, nome in codice “Lakefield”, caratterizzata da un’architettura di CPU ibrida con la nuova e innovativa tecnologia di packaging 3D Foveros di Intel. Lakefield prevede cinque core, combinando un core Sunny Cove a 10 nm ad elevate prestazioni con quattro core basati su processore Intel Atom® in un minuscolo package che offre efficienza a basso consumo unitamente a grafica e altre IP, I/O e memoria. Il risultato è una scheda più piccola che offre agli OEM maggiore flessibilità per i design con fattore di forma sottile e leggero e racchiude tutta la tecnologia che gli utenti si aspettano da Intel, tra cui lunga durata della batteria, prestazioni e connettività. L’entrata in produzione di Lakefield è prevista per quest’anno.

Intel si trova in una posizione unica per offrire questo tipo di innovazione poiché l’insieme completo di tecnologie – packaging, architettura, prestazioni e connettività – si trova nella stessa azienda, per contribuire a rendere possibili nuovi design ed esperienze straordinarie.

 

Project Athena fa progredire l’innovazione dei notebook

Intel ha anche annunciato Project Athena, un programma di innovazione che definisce e mira a introdurre sul mercato una nuova classe di notebook avanzati. Combinando prestazioni, durata della batteria e connettività all’avanguardia in design sottili e accattivanti, i primi notebook Project Athena dovrebbero essere disponibili nella seconda metà del 2019 con sistemi operativi Windows* e Chrome*.

Ideato per rendere possibili nuove esperienze e sfruttare le tecnologie di prossima generazione, tra cui il 5G e l’intelligenza artificiale, Project Athena crea un percorso per accelerare l’innovazione dei notebook grazie a:

 

  • Specifiche annuali che illustrano i requisiti della piattaforma
  • Nuova esperienza utente e obiettivi di benchmark definiti da modelli di utilizzo del mondo reale
  • Ampio supporto di co-engineering e percorsi di innovazione
  • Collaborazione dell’ecosistema per accelerare lo sviluppo e la disponibilità dei principali componenti dei notebook
  • Verifica dei dispositivi basati su Project Athena attraverso un processo di certificazione completo

Basate su ricerche approfondite per comprendere come gli utenti utilizzano i loro dispositivi e le sfide che devono affrontare, le specifiche annuali combinano le aree chiave dell’innovazione per offrire notebook appositamente creati per aiutare gli utenti a concentrarsi, adattarsi ai vari ruoli della vita ed essere pronti a tutto. I partner dell’innovazione Project Athena Intel includono, tra gli altri, Acer*, Asus*, Dell, Google*, HP*, Innolux*, Lenovo*, Microsoft* e Samsung*.  Dalla disponibilità del primo PC connesso con Wi-Fi integrato nella piattaforma Intel® Centrino® a promuovere l’adozione generalizzata dei design super sottili e leggeri, degli schermi touch e dei fattori di forma 2 in 1 con gli Ultrabook™, Intel si trova in una posizione unica per essere il catalizzatore nell’offrire l’esperienza di prossima generazione con i PC.

 

Espansione della famiglia di processori Intel® Core™ di nona generazione

A ottobre Intel ha lanciato il primo insieme di processori Intel® Core™ di nona generazione per PC desktop, compreso il processore Intel Core i9-9900K, il migliore processore desktop Intel per il gaming[1]. Oggi Intel ha presentato nuove aggiunte alla  famiglia di processori Intel Core di nona generazione per PC desktop che ampliano le opzioni disponibili per soddisfare una vasta gamma di esigenze dei consumatori, dagli utenti occasionali ai professionisti, dai gamer ai più esigenti creatori di contenuti. La disponibilità del primo dei nuovi processori Intel Core di nona generazione per PC desktop è prevista a partire da questo mese, con nuovi modelli in arrivo nel secondo trimestre di quest’anno.

1 Misurazioni effettuate in base alle prestazioni con la modalità benchmark in-game dove disponibile o al valore mediano più elevato di fotogrammi al secondo (FPS) quando la modalità benchmark non è disponibile. Processori per PC per il gaming confrontati:  Intel® Core™ i9-9900K di nona generazione, Intel® Core™ i9-9980XE Extreme Edition e Intel® Core™ i9-9900X serie X; Intel® Core™ i7-8700K e i7-8086K di ottava generazione; AMD Ryzen™ 7 2700X, AMD Ryzen™ Threadripper 2990WX e AMD Ryzen™ Threadripper 2950X. I prezzi dei prodotti confrontati possono differire.  Configurazioni: Grafica: NVIDIA GeForce GTX 1080 TI, Memoria: 4 x 16 GB DDR4 (2666 MHz o 2933 MHz in base alla massima velocità del processore corrispondente), Storage: 1 TB, OS: Windows* 10 RS4 Build 1803, SSD Samsung 970 Pro. Risultati: Il processore Intel® Core™ i9-9900K ha ottenuto un punteggio migliore nella maggior parte dei 19 titoli di videogame testati. Il processore Intel® Core™ i9-9900K ha ottenuto lo stesso punteggio dei processori Intel® Core™ i7-8700K e Intel® Core™ i7-8086K con “Middle Earth: Shadow of War” e ha ottenuto un punteggio inferiore rispetto al processore Intel® Core™ i9-9980XE Extreme Edition con “Rise of the Tomb Raider.” Ulteriori dettagli sui carichi di lavoro, la metodologia di test e le configurazioni sono disponibili all’indirizzo http://facts.pt/11u9e2.

 

I risultati prestazionali sono basati su test eseguiti da Principled Technologies in data 4 ottobre 2018 e potrebbero non riflettere tutti gli aggiornamenti di sicurezza pubblicamente disponibili. Per maggiori dettagli, consultare le informazioni sulla configurazione. Nessun prodotto può essere totalmente sicuro.

 

Intel promuoverà il processore Intel® Core™ i9-9900K con lo slogan “Prestazioni senza limiti” in determinate giurisdizioni, tra cui la Repubblica Popolare Cinese e il Vietnam. Intel promuoverà il processore Intel® Core™ i9-9900K con lo slogan “Il migliore processore desktop Intel per il gaming” in determinate giurisdizioni, tra cui Argentina, Bielorussia, Belize, Egitto, El Salvador, Guatemala, Honduras, Italia, Giappone, Panama, Perù, Arabia Saudita e Turchia. Se fate parte dei media o siete influencer in questi Paesi o se effettuate direttamente comunicazioni ai residenti in questi Paesi (ad es. sui social media in lingua locale), fate riferimento esclusivamente allo slogan che Intel utilizzerà in tale Paese al posto del claim di questo documento.

 

Dichiarazioni previsionali

Le affermazioni contenute nel presente documento che si riferiscono a progetti e aspettative per il futuro, inclusi quelle relativi a prodotti futuri di Intel e alla disponibilità e ai vantaggi previsti di tali prodotti, sono previsioni sul futuro, soggette a diversi fattori di rischio e incertezze. Termini come “anticipa”, “prevede”, “intende”, “obiettivi”, “piani”, “ritiene”, “cerca di”, “stima”, “continua”, “può”, “desidera”, “vorrebbe”, “dovrebbe” ed espressioni analoghe vengono utilizzati per identificare affermazioni sul futuro. Le dichiarazioni che fanno riferimento a o si basano su stime, previsioni, proiezioni, eventi incerti o ipotesi, comprese le affermazioni relative al mercato indirizzabile totale (TAM) o a opportunità di mercato e tendenze previste nelle attività di Intel o nei mercati ad esse relativi, sono anch’esse dichiarazioni previsionali. Tali affermazioni sono basate sulle aspettative attuali dell’azienda e sono soggette a numerosi fattori di rischio e incertezze che potrebbero comportare una differenza sostanziale tra i risultati effettivi e le previsioni espresse o implicite in queste dichiarazioni previsionali. I fattori di rischio determinanti che potrebbero comportare una differenza sostanziale tra i risultati effettivi e le previsioni della società sono indicati nei risultati finanziari Intel datati 25 ottobre 2018, inclusi come reperto nel Form 8-K di Intel fornito alla SEC (Securities and Exchange Commission) in tale data. Ulteriori informazioni su questi e altri fattori che potrebbero influenzare i risultati di Intel sono disponibili nell’ambito dei documenti SEC di Intel, inclusi i report dei Form 10-K e 10-Q più recenti. Copie dei Form 10-K, 10-Q e 8-K di Intel possono essere ottenute visitando il sito Web Investor Relations di Intel all’indirizzo www.intc.com o il sito Web della SEC all’indirizzo www.sec.gov.

 

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