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Intel i7 4770K Sostituzione Pasta Termica con Liquid Pro CooLaboratory

Introduzione

Lo “Scoperchiamento” è una procedura che consiste nello staccamento del DIE (Chip processore) dall’IHS (Metallo di protezione e dissipazione della CPU) per sostituire la pasta termica di scarsa qualità utilizzata da Intel con la CooLaboratory Liquid Pro.

La Liquid Pro può portare benefici anche fino a 25 gradi in Full, alla stesura della stessa tra il DIE e l’IHS si nota subito che è un materiale completamente diverso da una normale pasta termica, è metallo al 100% con una consistenza ed un efficienza completamente diversa.

Ovviamento va utilizzata solo nelle operazioni del cosiddetto “Scoperchiamento” e non tra l’IHS ed dissipatore.
Eccola con un piccolo pensierino compreso nel prezzo, mini Haribo 🙂

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Nel mio caso l’ho adoperata per risolvere problemi di dissipazione del calore alla mia CPU un Intel i7 4770K. Acceso, senza alcun tipo di Overclock sta a temperature di 4/5 gradi superiori a quella ambiente ed in Full mi ha portato un guadagno di 20/22 gradi.