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Antec HCP-1000 Platinum Alimentatore Modulare Gaming Recensione

Componentistica Interna

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La parte superiore, una volta svitate le 4 viti che lo fissano alla struttura, rimane collegato mediante l’alimentazione della ventole, semplice lo scollegamento dato che Antec l’ha munita di un comodo connettore a 2pin. Da subito è un colpo all’occhio visto che lo spazio a disposizione è completamente sfruttato, ma ben organizzato, circuiteria massiccia e dissipatori di piccole dimensioni per via dell’alta efficienza e di conseguenza delle temperature più basse da gestire e dissipare. L’interno è caratterizzato dall’adozione di più Daugher-Card che snelliscono la grossa presenza di componenti.

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La vista interna della presa AC e dell’interruttore mette in evidenza il fatto che l’interruttore I/O elimina o la fase o il neutro, non entrambi dalla circuiteria quando si posiziona su O.

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Il filtraggio all’ingresso EMI, oltre ai primi filtri subito dopo l’interruttore/presa, è disposto per lo più sul PCB dove troviamo altri condensatori, il fusibile di protezione, due induttori ed il MOV (componente non sempre adottato anche da Brand blasonati).

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Anche qui l’azienda Californiana dimostra che l’obiettivo è la qualità, adottando un doppio ponte raddrizzatore LL25XB60  da 25A e certificato fino a 113°C, accompagnato da un dissipatore metallico.

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Il PFC è composto da un diodo Cree e tre MOSFET FCPF 190N60 il tutto raffreddato dal dissipatore metallico installato.

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Antec in questa seconda versione dell’HCP-1000 ha aggiornato i due condensatori principali con dei Rubycon da 470uF e 450V di picco certificati fino a 105°, in totale 940uF di capacità. Sulla daughter-card troviamo il controller PFC CM6502S.

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Sono stati adottati 4 65R6110 in Full-bridge come transistor di Switching (19,7A e certificati 100°C). Il trasformatore come si vede chiaramente non è collegato tramite il PCB ma bensì con dei “cavi volanti”.

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Eccoci ai rettificatori della 12V, presenti 8 MOSFET dissipati da un’elemento metallico, e presenti numerosi condensatori a stato solido ed elettrolitici in uscita. Il sistema di protezione è affidato ad un DWA103N, mentre il controller PWM dello stand-by è un TNY280PG.

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I moduli DC-DC, che sono alloggiati sulla piastra laterale in verticale per le connessioni modulari, hanno il compito di generare tensione dalla 12V continua a 3,3V e 5V, successivamente distribuita sui vari connettori nel pannello esterno. In primo piano al centro le piastre conduttrici in basso, adottate dall’azienda di Fremont per via dell’elevata corrente da gestire, ed in alto i collegamenti da una piastra all’altra dei DC-DC.

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Si nota bene il fatto che la piastra delle connessioni modulari è composta su più schede sovrapposte, mentre nella foto a destra un piccolo dettaglio del PCB principale che è la base dell’intera gamma HCP 850/1000/1300.

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Di ottima fattura, pulite ed ordinate le saldature.
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