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ASRock H170 Combo e B150 Combo Recensione

Gallery e Dettagli 1

H170 Combo

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B150 Combo

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Design essenziale e pulito su PCB nero in vetro ad alta densità e formato di forma ATX. Abbastanza solido il PCB a primo impatto in mano.
Piacevole il colore dei dissipatori metallici richiamati anche sull’I/O Armor. Il look, completato da questo total black degli slot DIMM e delle PCIe, è piacevole.

B150 a sinistra e H170 a destra

Queste nuove schede madri supportano i nuovi processori di 6° generazione Intel® Core™ (Socket 1151) ed entrambe sono munite di 10 fasi Digi Power all’alimentazione con due dissipatori metallici indipendenti in colorazione “arancio sul marroncino” (non so bene come definirlo…).

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Tra l’IO armor ed al culmine dei due dissipatori è posto il connettore ad 8 Pin EPS per alimentare la CPU.

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Una peculiarità interessante delle versioni “combo” è il reparto delle memorie “anomalo”. Vi è il supporto al Dual Channel DDR4/DDR3/DDR3L

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Così facendo c’è la possibilità di installare sia RAM DDR4 che DDR3. Gli slot sono in totale 6, suddivisi come indicato nelle immagini successive.

  • 2 x DDR4 slot DIMM 2133 non-ECC, Supporta ECC UDIMM, con una capacità massima di 32GB e Intel® XMP (Extreme Memory Profile) 2.0. Il tutto con contatti in oro 15μ negli slot.
  • 4 x DDR3/DDR3L slot DIMM, Supporta DDR3/DDR3L 1866(OC)/1600(OC)/1333/1066 non-ECC, Supporta ECC UDIMM, con una capacità massima di 64GB

*In giro si vociferava che questa doppia compatibilità avrebbe creato problemi, a lungo andare non possiamo saperlo ma nel normale utilizzo della nostra recensione il sistema è stato perfettamente stabile con entrambe le RAM, sia DDR3 che DDR4.

PS: la domanda sorge spontanea e la risposta è no; non possono essere usate simultaneamente memorie DDR3 e DDR4.

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Il design è molto curato in prossimità dell’I/O Armor, decisamente di forte impatto visivo.
Ricordiamo che questa, oltre ad avere una funzione estetica, protegge le parti cruciali vicino al pannello I/O posteriore contro l’elettricità statica.

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Il pannello delle connettività posteriore è completo e tutte le porte di connessione sono ben salde al PCB.

Troviamo sulla B150 combo:

  • 1 x porta PS/2 per tastiera/mouse
  • 1 x porta DVI-D
  • 1 x porta HDMI
  • 2 x porte USB 2.0 (Supporta la protezione ESD (ASRock Full Spike Protection))
  • 4 x porte USB 3.0 (Supporta la protezione ESD (ASRock Full Spike Protection))
  • 1 x porte LAN RJ-45 con LED (LED azione/collegamento e LED velocità)
  • Jack Audio HD: cassa laterale / cassa posteriore / cassa centrale / bassi / ingresso linea / cassa frontale / microfono

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Mentre sulla H170 combo:

  • 1 x porta PS/2 per tastiera/mouse
  • 1 x porta DVI-D
  • 1 x porta HDMI
  • 6 x USB 3.0 Ports (Supports ESD Protection (ASRock Full Spike Protectio
  • 1 x porte LAN RJ-45 con LED (LED azione/collegamento e LED velocità)
  • Jack Audio HD: cassa laterale / cassa posteriore / cassa centrale / bassi / ingresso linea / cassa frontale / microfono

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La porta per la connessione è una Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s, con Wake-On-LAN, protezione da fulmini/ESD (ASRock Full Spike Protection) e Ethernet 802.3az ad alta efficienza energetica.
I due pannelli posteriori differiscono solo per la presenza di 6x USB 3.0 sulla H170 Combo in confronto alle 4x USB 3.0 e 2x USB 2.0 della B150 Combo.

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