Reparto alimentazione e PCB
Mi piace sempre soffermarmi su come ogni casa lavori sul PCB della propria scheda, molte volte ci si lascia ingannare da un grado in meno di temperatura oppure da mezzo FPS in più, quando bisognerebbe meglio indagare su cosa andiamo a comprare e se quello che compriamo vale quei soldi. Nel caso di Sapphire un analisi completa è sempre dovuta, perchè dai dettagli si capisce meglio la bontà progettuale.
Cominciamo dalla forma del PCB, che può sembrare leggermente anomala vista la non linearità della parte superiore, questa però ha un compito strategico, perchè corrisponde alla parte forata del backplate, da li infatti l’aria calda verrà espulsa. Soluzione di raffreddamento studiata e progettata nel dettaglio.
I Chip di memoria utilizzati su questo modello sono dei Samsung K4G80325FB-HC25 alla velocità effettiva di 8 GHZ la più veloce mai montata su schede con GPU AMD. Sono ben 8 moduli da 1 Gb ognuno.
Passiamo al reparto d’alimentazione, a destra è ben visibile il connettore da 8 pin in posizione verticale, questo permette un miglior cable management evitando di avere cavi in alto e troppo a vista.
Nel centro troviamo il controller dei voltaggi, un IR 3567B, che consente di modificare i voltaggi via software. La scheda vanta 3 + 1 + 1 fasi d’alimentazione ( o VRM ), più che efficaci per spingere la GPU in OC e i chokes Black Diamond Mark 4. Il tutto per un PCB di qualità.
Vi ricordo che il reparto d’alimentazione è sia raffreddato dal dissipatore con un apposita piastra sia dal backplate.