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H170 Combo

B150 Combo

Design essenziale e pulito su PCB nero in vetro ad alta densità e formato di forma ATX. Abbastanza solido il PCB a primo impatto in mano.
Piacevole il colore dei dissipatori metallici richiamati anche sull’I/O Armor. Il look, completato da questo total black degli slot DIMM e delle PCIe, è piacevole.

B150 a sinistra e H170 a destra

Queste nuove schede madri supportano i nuovi processori di 6° generazione Intel® Core™ (Socket 1151) ed entrambe sono munite di 10 fasi Digi Power all’alimentazione con due dissipatori metallici indipendenti in colorazione “arancio sul marroncino” (non so bene come definirlo…).

Tra l’IO armor ed al culmine dei due dissipatori è posto il connettore ad 8 Pin EPS per alimentare la CPU.

Una peculiarità interessante delle versioni “combo” è il reparto delle memorie “anomalo”. Vi è il supporto al Dual Channel DDR4/DDR3/DDR3L

Così facendo c’è la possibilità di installare sia RAM DDR4 che DDR3. Gli slot sono in totale 6, suddivisi come indicato nelle immagini successive.

• 2 x DDR4 slot DIMM 2133 non-ECC, Supporta ECC UDIMM, con una capacità massima di 32GB e Intel® XMP (Extreme Memory Profile) 2.0. Il tutto con contatti in oro 15μ negli slot.
• 4 x DDR3/DDR3L slot DIMM, Supporta DDR3/DDR3L 1866(OC)/1600(OC)/1333/1066 non-ECC, Supporta ECC UDIMM, con una capacità massima di 64GB

*In giro si vociferava che questa doppia compatibilità avrebbe creato problemi, a lungo andare non possiamo saperlo ma nel normale utilizzo della nostra recensione il sistema è stato perfettamente stabile con entrambe le RAM, sia DDR3 che DDR4.

PS: la domanda sorge spontanea e la risposta è no; non possono essere usate simultaneamente memorie DDR3 e DDR4.

Il design è molto curato in prossimità dell’I/O Armor, decisamente di forte impatto visivo.
Ricordiamo che questa, oltre ad avere una funzione estetica, protegge le parti cruciali vicino al pannello I/O posteriore contro l’elettricità statica.

Il pannello delle connettività posteriore è completo e tutte le porte di connessione sono ben salde al PCB.

Troviamo sulla B150 combo:

• 1 x porta PS/2 per tastiera/mouse
• 1 x porta DVI-D
• 1 x porta HDMI
• 2 x porte USB 2.0 (Supporta la protezione ESD (ASRock Full Spike Protection))
• 4 x porte USB 3.0 (Supporta la protezione ESD (ASRock Full Spike Protection))
• 1 x porte LAN RJ-45 con LED (LED azione/collegamento e LED velocità)
• Jack Audio HD: cassa laterale / cassa posteriore / cassa centrale / bassi / ingresso linea / cassa frontale / microfono

Mentre sulla H170 combo:

• 1 x porta PS/2 per tastiera/mouse
• 1 x porta DVI-D
• 1 x porta HDMI
• 6 x USB 3.0 Ports (Supports ESD Protection (ASRock Full Spike Protectio
• 1 x porte LAN RJ-45 con LED (LED azione/collegamento e LED velocità)
• Jack Audio HD: cassa laterale / cassa posteriore / cassa centrale / bassi / ingresso linea / cassa frontale / microfono

La porta per la connessione è una Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s, con Wake-On-LAN, protezione da fulmini/ESD (ASRock Full Spike Protection) e Ethernet 802.3az ad alta efficienza energetica.
I due pannelli posteriori differiscono solo per la presenza di 6x USB 3.0 sulla H170 Combo in confronto alle 4x USB 3.0 e 2x USB 2.0 della B150 Combo.