Ciao a tutti ancora una volta alle prese con una cpu e in particolar modo un i7 6700k che verra' testato con Linx 0.6.4 (stress test) su un impianto a liquido e con Noctua nt-h1 come pasta termoconduttiva. La CPU sara' a frequenze fisse 4500 core clock e 4300 cache con ram settata in xmp e quindi G.skill ddr4 3600 c16 a 1.35v di default, su una motherboard Asus ROG Z170 , la IMPACT VIII. Eseguiro' i test con voltaggi crescenti e monitorando la temperatura ambientale tramite una sonda k posta vicina al radiatore, nella prima serie di stress test sara' presente anche un secondo termometro che terra' il valore della temperatura all'interno del socket, ma poi visto lo scarso valore informativo verra' disattivato dopo il delid. Iniziamo con le foto a testimonianza. Pre delid Direi che abbiamo raggiunto la soglia SAFE degli 85 gradi e' l'ora di fermarsi e di aprire la CPU, come visto nell' altro focus ci avvaliamo del davvero ottimo Tool. Mi scuso per l' inaspettata ma simpatica intrusione,come si vede il Tool funziona davvero alla grande. Solita procedura di pulizia e chiusura e siamo pronti per il test post delid, ricordando che tra il die e l'ihs ho usato la Thermal Grizzly Conductnaut in metallo liquido. Diamo inizio alle danze Come si puo' notare le temperature massime ci concedono ancora qualche step Sona 80gradi, credo di poter fare un altro tentativo Concludendo possiamo far luce su tre aspetti fondamentali, il primo e' che il delid in ambito overclock risulta essere utile e grantisce un maggior margine di voltaggi riuscendo ad arrivare a 1.550 mentre pre delid massimo era possibile 1.450 e temperature. il secondo e' che il Delid Tool funziona davvero bene e permette di mettere meno a rischio le Cpu, mentre il terzo e forse il piu' importante se notiamo le temperature massime di tutti i core , si evince che prima del delid son piu' o meno uniformi, mentre dopo il delid si arriva a 15 gradi di differenza sui quattro core. Ci son tre motivi per spiegare questo, il primo e sicuramente quello piu' probabile e' che la psta all' interno non sia perfettamemte distribuita o che non aderisca alla perfezione in corrispondenza dei core. La seconde e' che la stesura della pasta tra la cpu e il Waterblock non sia ideale, e la terza e' che il dissi non sia stretto in maniera adeguata. Sicuramente riapriro' il processore per eseguire l'operazione al meglio. Un ultima cosa, come al solito non ci assumiamo nessuna responsabilita' in caso di tentativi eseguiti male o danni e soprattutto specialmente con Skylake si nota molto meno il problema della pasta interna, e se non fate oc non pensate minimamente di eseguire il delid. Vi ringrazio per la pazienza dimostrata Ciao a presto con la guida per oc Skylake e Ram ddr4 su z170 PS. piccolo aggiornamento riaperta la cpu , cambiata la pasta interna e messa la gelid gc extreme Niente da fare sempre la migliore Simone FLC Giannini