Durante l’evento Advancing AI, AMD ha presentato la nuova generazione di processori server EPYC Venice basati su processo produttivo a 2 nanometri, gli acceleratori Instinct MI450 e il sistema rack-scale Helios. L’azienda mira a competere direttamente con NVIDIA nel mercato dei data center per l’intelligenza artificiale, anticipando di almeno un anno una risposta equivalente da parte di Intel.

L’edizione 2026 della conferenza Advancing AI ha visto AMD trasformare l’evento di San Francisco in uno dei momenti più importanti dell’anno per il settore dei data center. La nuova generazione di soluzioni presentata comprende i processori server EPYC Venice, gli acceleratori Instinct MI450 e il sistema rack-scale Helios, completando un ecosistema hardware e software progettato per l’addestramento e l’inferenza dei modelli di intelligenza artificiale di ultima generazione.
AMD si posiziona in queste ore come uno dei soli due produttori, insieme a NVIDIA, in grado di offrire una piattaforma AI completa che include CPU, GPU, networking e software di sviluppo. Accordi già annunciati con importanti clienti quali Microsoft, Meta, Oracle e OpenAI rafforzano questa posizione, mentre Intel non dovrebbe presentare una piattaforma comparabile prima della metà del 2027.
Il protagonista principale è EPYC Venice, destinato a diventare il primo processore x86 per server prodotto in volumi utilizzando il processo produttivo TSMC N2 a 2 nanometri. Questo rappresenta un traguardo tecnologico particolarmente significativo perché introduce per la prima volta nel mondo dei server ad alte prestazioni i transistor Gate-All-Around (GAA), destinati a sostituire la tradizionale architettura FinFET utilizzata negli ultimi quindici anni.
Dal punto di vista tecnico, il cambiamento è tutt’altro che marginale. I transistor GAA consentono infatti un controllo più preciso del flusso di corrente, riducendo le dispersioni elettriche e migliorando contemporaneamente prestazioni ed efficienza energetica. Secondo le stime di TSMC, il nuovo nodo produttivo permette incrementi prestazionali compresi tra il 10% e il 15% a parità di consumi oppure una riduzione energetica fino al 30% mantenendo lo stesso livello di performance rispetto al precedente processo N3E.
AMD ha sfruttato questo vantaggio per riprogettare completamente l’architettura del processore. Venice riduce il numero dei chiplet di calcolo, ma aumenta sensibilmente il numero di core contenuti in ciascuno di essi, arrivando fino a 256 core Zen 6c nella configurazione di punta. Cambia anche la struttura del package, che sostituisce il tradizionale die I/O centrale con due chip dedicati, una soluzione pensata per distribuire meglio il traffico dati tra memoria e periferiche.
Uno degli aspetti più interessanti riguarda proprio la memoria. EPYC Venice supporterà 16 canali DDR5, contro i 12 della precedente generazione Turin, raggiungendo una banda passante di circa 1,6 TB al secondo per socket. Anche il sottosistema PCI Express evolve con l’adozione dello standard PCIe Gen6, che raddoppia la banda disponibile rispetto alla precedente generazione e migliora sensibilmente lo scambio di dati tra CPU e acceleratori AI. Questa caratteristica è particolarmente importante nei moderni data center dedicati all’intelligenza artificiale, dove il processore deve alimentare continuamente le GPU con enormi quantità di dati.
L’introduzione del nuovo socket SP7, incompatibile con l’attuale piattaforma SP5, obbligherà tuttavia le aziende a pianificare un aggiornamento completo dell’infrastruttura, comprendente nuove schede madri, memoria e chassis.
Accanto ai nuovi processori debutta anche la famiglia di acceleratori Instinct MI450, basata sull’architettura CDNA 5. Il modello di punta MI455X integra ben 432 GB di memoria HBM4 con una larghezza di banda pari a 19,6 TB al secondo, numeri che testimoniano il crescente peso assunto dalla memoria ad altissima velocità nell’esecuzione dei grandi modelli linguistici.
La nuova memoria HBM4 rappresenta uno degli elementi distintivi della piattaforma AMD. Oltre a offrire una capacità molto elevata, permette di mantenere grandi modelli AI direttamente nella memoria locale delle GPU, limitando il ricorso a trasferimenti continui di dati e migliorando l’efficienza complessiva del sistema.
Tutti questi componenti confluiscono in Helios, il nuovo sistema rack-scale sviluppato da AMD per competere direttamente con le più recenti piattaforme NVIDIA. Ogni rack integra 72 GPU MI455X, processori EPYC Venice e schede di rete Pensando da 800 Gbps, offrendo una memoria HBM complessiva di 31 TB e una larghezza di banda aggregata che raggiunge 1,4 petabyte al secondo.
Secondo AMD, Helios può raggiungere 2,9 exaFLOPS nelle operazioni di inferenza FP4 e 1,4 exaFLOPS nell’addestramento FP8, valori che lo collocano tra le infrastrutture AI più potenti in queste ore disponibili sul mercato. La piattaforma NVIDIA Vera Rubin NVL72 mantiene un vantaggio nella potenza di calcolo pura, mentre AMD punta soprattutto sulla maggiore capacità di memoria disponibile all’interno del rack, caratteristica sempre più importante per l’esecuzione dei modelli di dimensioni elevate.
Sul piano dell’interconnessione, AMD continua inoltre a promuovere UALink, standard aperto sviluppato insieme a Microsoft, Broadcom, Cisco, Google, HPE, Intel e Meta. L’obiettivo è offrire un’alternativa a NVLink di NVIDIA , favorendo la nascita di un ecosistema interoperabile capace di ridurre la dipendenza da tecnologie proprietarie.
La credibilità della nuova piattaforma è rafforzata anche dalle prime implementazioni commerciali. Microsoft ha già annunciato nuove istanze Azure basate su EPYC Venice e GPU MI455X, destinate sia ai carichi di inferenza, sia alle applicazioni scientifiche e all’orchestrazione degli agenti AI. Si tratta di un segnale importante perché conferma come le principali piattaforme cloud stiano iniziando ad adottare concretamente la nuova generazione di hardware AMD.
Hardware Ready Ready to Bench?