Hardware Ready Ready to Bench?
Micron realizza il. Micron ha annunciato la produzione del primo modulo di memoria registrata DDR5 con una capacità di 512 GB. Si tratta della più alta densità mai raggiunta su un singolo RDIMM, abbinata a una velocità di trasferimento fino a 9.200 MT/s.
Questo nuovo modulo non è pensato per i personal computer, ma per server di nuova generazione destinati all’intelligenza artificiale e ai database in memoria. In questi ambiti, capacità, banda e consumi sono fattori determinanti per l’efficienza dei carichi di lavoro.
Micron realizza il: perché è importante
La produzione su larga scala è prevista nella seconda metà del 2027. AMD e Intel hanno già avviato le procedure di validazione sulle rispettive piattaforme server.
Per raggiungere questa densità, Micron utilizza una tecnologia di impilamento verticale dei die DRAM collegati tramite TSV (Through-Silicon Via), ovvero micro-connessioni che attraversano il silicio. Un singolo modulo può quindi sostituire quattro RDIMM da 128 GB: un server biprocessore con 24 slot potrebbe raggiungere una capacità totale di 12 TB di memoria locale, sufficiente per contenere interi dataset o porzioni di modelli AI direttamente in DRAM, evitando di doverli recuperare dagli SSD o distribuirli su più macchine.
Micron indica un consumo di 16W per modulo, contro i 44,2W necessari per quattro RDIMM da 128 GB con la stessa capacità, ovvero una riduzione superiore al 60%. Le prestazioni risultano fino a 1,4 volte superiori rispetto a configurazioni con moduli da 256 GB in carichi analitici Spark SVM, con benefici anche su RocksDB e Redis.
Il prezzo non è stato comunicato e dipenderà dalle qualifiche, dagli accordi con gli OEM e dai volumi di produzione. Tuttavia, la crisi attuale del mercato delle memorie suggerisce che si tratterà di cifre elevate.
TrendForce ha rilevato un aumento dei prezzi di contratto della DRAM convenzionale del 90-95% su base trimestrale nel primo trimestre del 2026, seguito da un ulteriore incremento del 58-63% nel secondo e da un nuovo rialzo a doppia cifra nel terzo. La carenza di DRAM per server dovrebbe protrarsi anche nel 2027.
Cosa cambia e quali sono gli effetti
Sul mercato, una RDIMM DDR5 da 64 GB è passata da circa 350 dollari a settembre 2025 a oltre 2.800 dollari a metà 2026. A questi valori, un modulo da 512 GB potrebbe superare i 13.000 dollari, con un possibile sovrapprezzo dovuto alla tecnologia di stacking TSV. Dotare un server da 12 TB significherebbe quindi sostenere una spesa nell’ordine delle centinaia di migliaia di dollari.
La ragione principale di questa situazione è l’allocazione delle fabbriche verso la produzione di memorie per l’AI, con la HBM che ha raggiunto il 23% dei wafer DRAM globali rispetto all’8% del 2024. Se i tempi annunciati saranno rispettati, questo nuovo modulo sarà disponibile quando le nuove capacità produttive di Micron e SK hynix inizieranno a incidere sull’offerta.
Chi pianifica infrastrutture dovrebbe considerare la densità per rack come una leva importante per il controllo dei costi, oltre che come una specifica tecnica.
Fonte e approfondimento su micron realizza il: articolo originale.
* Contenuto realizzato con l'ausilio di sistemi di intelligenza artificiale.