Per le mani oggi abbiamo due proposte di ASRock molto duttili ed economiche, ideali per un upgrade a Skylake con budget ridotto, sono le schede madri ASRock H170 e B150 combo. Le schede sono pressoché identiche, differiscono solo per alcune connettività in più presenti sulla H170.

Queste combinano il supporto ai processori di 6° generazione Intel® Core™ (Socket 1151) su una solida e completa piattaforma a 10 fasi di alimentazione, scheda audio ELNA 7.1 e soprattutto sono in grado di adottare configurazioni Dual Channel DDR4 2133 / DDR3 1866(OC). Infatti, come si evince facilmente in foto, gli slot a disposizione per le memorie DIMM sono 2 x DDR4 fino a 32GB e 4 x DDR3/DDR3L fino a 64GB.

Soluzione interessante per un upgrade passo passo se il budget è ridotto.
Vediamole nel dettaglio!

Specifiche Tecniche

Le due motherboard differenziano solo per le due SATA express, due porte USB 3.0 in più e l’Ultra M.2 socket presenti sulla H170.

Features in comune sulle schede

NB: la H170 è munita di una Ultra M.2 PCIe Gen3 x4 per le memorie fino a 32Gb/s, peculiarità degna di nota per la rapida diffusione di questo tipo di memorie.

Confezione classica ASRock, rigida e resistente.
Molto curata esteticamente con la sigla Super Alloy infuocata su un colore predominante nero ed il logo in bella vista.

 

Sul retro le principali features illustrate e scritte con una piccola scheda tecnica in basso a destra.

  

All’interno del cartone separa in due vani il tutto.
In quello superiore troviamo il bundle, semplice ed essenziale.

 

Presenti all’interno:

• CD di supporto con driver e sotfware
• shield completamente lucido
• 2 cavi SATA 6 GB/s
• Quick installation Guide

Nella H170 è presente la vite per il fissaggio dell’SSD M.2

 

Imballaggio perfetto per la motherboard.
Busta antistatica e sottile foglio in foam a proteggere il PCB.

 

H170 Combo

B150 Combo

 

Design essenziale e pulito su PCB nero in vetro ad alta densità e formato di forma ATX. Abbastanza solido il PCB a primo impatto in mano.
Piacevole il colore dei dissipatori metallici richiamati anche sull’I/O Armor. Il look, completato da questo total black degli slot DIMM e delle PCIe, è piacevole.

B150 a sinistra e H170 a destra

Queste nuove schede madri supportano i nuovi processori di 6° generazione Intel® Core™ (Socket 1151) ed entrambe sono munite di 10 fasi Digi Power all’alimentazione con due dissipatori metallici indipendenti in colorazione “arancio sul marroncino” (non so bene come definirlo…).

Tra l’IO armor ed al culmine dei due dissipatori è posto il connettore ad 8 Pin EPS per alimentare la CPU.

Una peculiarità interessante delle versioni “combo” è il reparto delle memorie “anomalo”. Vi è il supporto al Dual Channel DDR4/DDR3/DDR3L

Così facendo c’è la possibilità di installare sia RAM DDR4 che DDR3. Gli slot sono in totale 6, suddivisi come indicato nelle immagini successive.

• 2 x DDR4 slot DIMM 2133 non-ECC, Supporta ECC UDIMM, con una capacità massima di 32GB e Intel® XMP (Extreme Memory Profile) 2.0. Il tutto con contatti in oro 15μ negli slot.
• 4 x DDR3/DDR3L slot DIMM, Supporta DDR3/DDR3L 1866(OC)/1600(OC)/1333/1066 non-ECC, Supporta ECC UDIMM, con una capacità massima di 64GB

*In giro si vociferava che questa doppia compatibilità avrebbe creato problemi, a lungo andare non possiamo saperlo ma nel normale utilizzo della nostra recensione il sistema è stato perfettamente stabile con entrambe le RAM, sia DDR3 che DDR4.

PS: la domanda sorge spontanea e la risposta è no; non possono essere usate simultaneamente memorie DDR3 e DDR4.

Il design è molto curato in prossimità dell’I/O Armor, decisamente di forte impatto visivo.
Ricordiamo che questa, oltre ad avere una funzione estetica, protegge le parti cruciali vicino al pannello I/O posteriore contro l’elettricità statica.

Il pannello delle connettività posteriore è completo e tutte le porte di connessione sono ben salde al PCB.

Troviamo sulla B150 combo:

• 1 x porta PS/2 per tastiera/mouse
• 1 x porta DVI-D
• 1 x porta HDMI
• 2 x porte USB 2.0 (Supporta la protezione ESD (ASRock Full Spike Protection))
• 4 x porte USB 3.0 (Supporta la protezione ESD (ASRock Full Spike Protection))
• 1 x porte LAN RJ-45 con LED (LED azione/collegamento e LED velocità)
• Jack Audio HD: cassa laterale / cassa posteriore / cassa centrale / bassi / ingresso linea / cassa frontale / microfono

Mentre sulla H170 combo:

• 1 x porta PS/2 per tastiera/mouse
• 1 x porta DVI-D
• 1 x porta HDMI
• 6 x USB 3.0 Ports (Supports ESD Protection (ASRock Full Spike Protectio
• 1 x porte LAN RJ-45 con LED (LED azione/collegamento e LED velocità)
• Jack Audio HD: cassa laterale / cassa posteriore / cassa centrale / bassi / ingresso linea / cassa frontale / microfono

La porta per la connessione è una Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s, con Wake-On-LAN, protezione da fulmini/ESD (ASRock Full Spike Protection) e Ethernet 802.3az ad alta efficienza energetica.
I due pannelli posteriori differiscono solo per la presenza di 6x USB 3.0 sulla H170 Combo in confronto alle 4x USB 3.0 e 2x USB 2.0 della B150 Combo.

Nella seconda metà del PCB troviamo i vari slot di espansione:

• 2 x Alloggi PCI Express 3.0 x16 (PCIE2: a modalità x16; PCIE4: a modalità x4)*
• 2 x PCI Express 3.0 x1 Slots (PCIe flessibile)
• 2 x Alloggi PCI* PCI cards that need subtractive decode are not supported.
• Supporta AMD Quad CrossFireX™ e CrossFireX™

Tra questi una caratteristica esclusiva della H170 combo, uno slot Ultra M.2 per le nuove SSD fino a 32Gb/s.
Ultra M.2 Socket supporta SSD di tipo: 2230/2242/2260/2280/22110 M.2 – SATA3 6.0 Gb/s module and M.2 PCI Express module up to Gen3 x4 (32 Gb/s)**

Sulla motherboard troviamo anche numerose porte e 5 connettori per ventole a 4 pin PWM:

• 1 x COM Port Header
• 1 x TPM Header
• 1 x Power LED and Speaker Header
• 2 x CPU Fan Connectors (4-pin) (Smart Fan Speed Control)
• 3 x Chassis Fan Connectors (4-pin) (Smart Fan Speed Control)*
• 1 x 24 pin ATX Power Connector
• 1 x 8 pin 12V Power Connector
• 1 x Front Panel Audio Connector
• 2 x USB 2.0 Headers (Support 4 USB 2.0 ports) (Supports ESD Protection (ASRock Full Spike Protection))
• 1 x USB 3.0 Header (Supports 2 USB 3.0 ports) (Supports ESD Protection (ASRock Full Spike Protection))

Sul lato interno girate di 90° per favori un cable management pulito, troviamo le porta SATA.
Sulla B150 combo sono 6x connettori SATA3 6.0 Gb/s mentre sulla H170 combo 6x SATA3 6.0 Gb/s con 2x SATA Express 10 Gb/s. La SATA express 10Gb/s e l’Ultra M.2 non possono essere utilizzate contemporaneamente.

Di fianco alle porte SATA troviamo il BIOS AMI UEFI Legal BIOS da 128Mb con supporto GUI multilingue

I chip di gestione sono un Asmedia ASM1083 PCIE Bridge Controller ed un NuvoTon NCT6791D

 

La sezione Audio è gestita da un chip Realtek ALC892 Audio Codec HD a 7.1 canali con protezione da sovratensioni (ASRock Full Spike Protection) ed isolata dal resto del PCB. I condensatori audio ELNA utilizzati svolgono il loro egregiamente.

L’I/O Armor, come accennato prima, è un corpo unico in plastica che svolge una funzione estetica ed isola le parti cruciali vicino al pannello I/O posteriore contro l’elettricità statica.

I dissipatori metallici sono completamente indipendenti l’uno dall’altro. Una volta rimossi si mostra l’intera sezione di alimentazione ed il Chip.

Il retro del PCB è pulito ed uniforme. Questo è stato migliorato nella nuova generazione di schede madri Asrock.

Eccolo visto da vicino. Pulito ed ordinato.

BIOS UEFI semplice ed intuitivo, molto bella e funzionale la schermata EZ-mode per le normali operazioni sporadiche da BIOS.

H170

B150

Il BIOS è identico.

 

 

Questo genere di prodotti non è indicato per effettuare overclock.

*Per ovvi motivi abbiamo dovuto settare le RAM DDR4 a 2133, il massimo consentito da entrambe le motherboard. Questo avrebbe portato ad una comparazione poco equa e non veritiera con le Z170 testate in passato.

Test

Test Cache e RAM

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XTU

Cinebench R15

Cinebench R11.5

Look sobrio e piacevole
I dissipatori ramati sul nuovo PCB nero opaco (migliorato e più resistente delle passate generazioni) creano un bell’impatto visivo, quasi da scheda madre di fascia alta. L’armatura I/O Armor sulle connettività posteriori e la sezione Audio è di forte impatto in un cabinet finestrato.

Studiata per essere duttile, economica e veloce
Nuova sezione Audio ELNA, porte Gigabit LAN ed M.2 socket (solo sulla H170). Compatibilità con RAM DDR4 e DDR3, questo potrebbe essere un punto a favore di chi non ha grosse cifre e vuol compiere l’upgrade passo passo.

Connettività e Software/BIOS UEFI
Buona sul pannello posteriore, ottime le porte SATA interne ruotate di 90° per gestire al meglio il Cable Management.
I Software in dotazione sono i soliti ed efficienti di ASRock, nulla da segnalare. Il BIOS UEFI è molto fluido e particolarmente curato esteticamente.

Nel complesso i prodotti sono completi e ben fatti. Siamo sulla fascia di prezzo medio/bassa. C’è poco
La H170 Combo costa 115€ e la B150 Combo a 105€, questo le rende molto appetibili per un sistema completo e versatile Z170.
Complete e funzionali motherboard per passare a Skylake, i qualità Giapponesi che garantiscono longevità e stabilità.

Un ringraziamento ad ASRock per il Sample fornitoci.

VOTO

AWARD