TSMC valuta la produzione di 3D DRAM su richiesta di NVIDIA

TSMC 3D DRAM. TSMC starebbe valutando l’ingresso nel mercato delle memorie avanzate con lo sviluppo di 3D DRAM, potenzialmente attraverso la costruzione di nuovi stabilimenti o l’acquisizione di impianti esistenti. Questa mossa amplierebbe il ruolo del produttore taiwanese nella filiera dei semiconduttori destinati all’intelligenza artificiale.

TSMC 3D DRAM: TSMC valuta la produzione di 3D DRAM su richiesta

Secondo quanto riportato da The Information, TSMC avrebbe iniziato a elaborare piani per la realizzazione di memorie 3D DRAM. Questa tecnologia prevede la disposizione verticale delle celle di memoria al fine di aumentare la densità e la capacità dei chip.

TSMC 3D DRAM: perché è importante

L’iniziativa sarebbe stata avviata su richiesta di NVIDIA, il principale cliente di TSMC. L’azienda guidata da Jensen Huang avrebbe quindi espresso interesse a coinvolgere il proprio partner produttivo anche nella realizzazione delle memorie, in un momento in cui la disponibilità di DRAM rappresenta uno dei principali fattori limitanti per l’espansione dell’infrastruttura dedicata all’intelligenza artificiale.

TSMC si troverebbe a competere direttamente con i tre principali produttori di memoria: Samsung, SK Hynix e Micron. Attualmente queste aziende detengono la maggior parte della produzione mondiale di DRAM e delle memorie HBM utilizzate negli acceleratori per l’intelligenza artificiale.

A coordinare il progetto sarebbe Hsu Kuo-chin, vicepresidente di TSMC responsabile delle tecnologie di packaging avanzato. Il dirigente supervisiona attività legate a soluzioni come CoWoS e CoPoS e dispone quindi di una significativa esperienza nelle tecniche di integrazione e impilamento tridimensionale dei semiconduttori, competenze che potrebbero rivelarsi fondamentali per portare la 3D DRAM dalla fase di progettazione alla produzione su larga scala.

TSMC starebbe valutando diverse opzioni per organizzare la capacità produttiva necessaria. Tra le possibilità considerate vi è la costruzione di nuovi stabilimenti dedicati oppure l’acquisizione di un impianto già esistente, da riconvertire alla produzione di memorie. Quest’ultima soluzione consentirebbe potenzialmente di ridurre i tempi necessari per entrare nel settore, dato che la realizzazione di una nuova fabbrica per semiconduttori richiede diversi anni.

Cosa cambia e quali sono gli effetti

TSMC si sta avvicinando progressivamente al comparto delle memorie. Lo scorso ottobre, secondo indiscrezioni, NVIDIA avrebbe richiesto a Samsung, SK Hynix e Micron di utilizzare il processo produttivo a 3 nanometri di TSMC per realizzare il base die delle proprie memorie HBM custom (NVHBM). L’eventuale produzione diretta di DRAM rappresenterebbe un ulteriore passo avanti, con il passaggio da un ruolo di fornitore di tecnologie produttive a quello di concorrente dei principali produttori di memoria.

La transizione verso architetture tridimensionali è una delle direzioni su cui si sta concentrando l’industria. L’obiettivo è superare alcuni dei limiti di scalabilità delle architetture tradizionali attraverso una maggiore densità di integrazione. Al momento, tuttavia, l’iniziativa di TSMC rimane allo stadio di valutazione preliminare e né l’azienda taiwanese né NVIDIA hanno rilasciato commenti ufficiali in merito alle indiscrezioni. Non è quindi ancora chiaro quando potrebbe iniziare un’eventuale produzione commerciale, né quali volumi TSMC intenderebbe raggiungere.

Fonte e approfondimento su TSMC 3D DRAM: articolo originale.

* Contenuto realizzato con l'ausilio di sistemi di intelligenza artificiale.