Lo “Scoperchiamento” è una procedura che consiste nello staccamento del DIE (Chip processore) dall’IHS (Metallo di protezione e dissipazione della CPU) per sostituire la pasta termica di scarsa qualità utilizzata da Intel con la CooLaboratory Liquid Pro.

La Liquid Pro può portare benefici anche fino a 25 gradi in Full, alla stesura della stessa tra il DIE e l’IHS si nota subito che è un materiale completamente diverso da una normale pasta termica, è metallo al 100% con una consistenza ed un efficienza completamente diversa.

Ovviamento va utilizzata solo nelle operazioni del cosiddetto “Scoperchiamento” e non tra l’IHS ed dissipatore.
Eccola con un piccolo pensierino compreso nel prezzo, mini Haribo 🙂

Nel mio caso l’ho adoperata per risolvere problemi di dissipazione del calore alla mia CPU un Intel i7 4770K. Acceso, senza alcun tipo di Overclock sta a temperature di 4/5 gradi superiori a quella ambiente ed in Full mi ha portato un guadagno di 20/22 gradi.

SCONSIGLIO DI FARLO A CHI NON È PRATICO AD OPERAZIONI DEL GENERE, MA SE SI HA UN MINIMO DI MANUALITÀ SI FA TRANQUILLAMENTE.

QUESTA È UNA SEMPLICE GUIDA E NON CI ASSUMIAMO RESPONSABILITÀ DI TIPO MORALE O FISICHE DI DANNI POSSIBILI AL PROCESSORE.

L’OPERAZIONE NON È COMPLICATA E PERICOLOSA, MA MOLTO DELICATA E DI PRECISIONE.

IL DIE E L’IHS SONO MOLTO RESISTENTI, BASTA SEGUIRE LA GUIDA ED I CONSIGLI PER BENE E SENZA FRETTA.

Iniziamo…

Per staccare il DIE dall’IHS consiglio di utilizzare il metodo Morsa, Martella e pezzo di Legno. Si trovano anche molti video su YouTube.

Ecco tutto il necessario:

Alcool, nastro isolante, una morsa (con i bordi di fissaggio non lesionati o arrotondati), un martello (anche di piccole dimensioni), un pezzo di legno (rigido e non di tavola), liquid pro con il kit di pulizia fornito con la stessa, silicone ALTE TEMPERATURE (nero se non si vuole perdere la garanzia), una carta di credito o tessera rigida per pulire il DIE e l’IHS (io ho usato la mia Poste Pay scaduta), fazzoletti morbidi (per appoggiare il processore e non causare danni).

Per non rovinare niente ed avere una presa migliore coprire i lati della morsa con carta gommata o nastro di carta e fissare bene senza stringere eccessivamente l’IHS nella morsa con i due bordi più grandi paralleli alla morsa, in modo da non sollecitare troppo il DIE. Attaccare anche uno strato tra il DIE e la morsa per non farlo volare via e danneggiarlo.

Bastano 4/5 colpi secchi senza eccessiva forza ed il silicone molla subito…

Pulire il tutto per bene con la tessera ed in fine con l’alcool, prima di applicare la Liquid Pro coprire i pin con il nastro isolate per bene perchè essendo metallo puro e per errore ci finisce sopra può gravemente danneggiare il processore.

Inserire una piccola quantità al centro del processore e stendere con i cotton fioc (ne vengono forniti 2 con la Liquid Pro ma vanno bene anche i normali), consiglio di vedere come sul sito del produttore all’indirizzo:

https://www.coollaboratory.com/en/products/liquid-pro/

Nella pagina CooLaboratory mostra anche i 35 premi e riconoscimenti aggiudicatosi per la qualità del prodotto…

Ecco il risultato…

In fine spalmare il silicone alte temperature con un cotton fioc sopra i pin per evitare contatti e lungo tutto il bordo rialzato dell’IHS, ne basta poco e messo bene…

Lasciare asciugare almeno una mezzora prima di fissarlo e quindi la pressione stessa del fermo del processore lo farà aderire per bene.

Il risultato sarà un processore identico a prima ma molto più efficiente nella dissipazione. E’ una procedura con un minimo di richio ma molto efficace.

Questa permette Overclock molto generosi, il 70/80% di essi arriva a 4,5Ghz.

OTTIMO RISULTATO DIREI…

ECCO UN PRIMA E DOPO DELLE TEMPERATURE SOTTO SFORZO CON PRIME 95.

Questo è il risultato del mio i7 4770K, ma abbiamo visto forti variazioni da processore a processore… Alcuni anche 30 gradi di differenza ma comunque resta un gran risultato.

Per qualsiasi info sulla procedura basta chiedere.

Pazienza, precisione e attenzione a non dimenticare niente…

UNA PROCEDURA 5 STELLE

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