Diamo inizio allo “scapocchiamento”!
Dopo aver precedentemente acquistato il necessario, che vi mostrerò in seguito (si raccomanda di farlo prima di prendere la lametta e la CPU in mano…), possiamo dare inizio alle danze!

Usando la lametta entriamo con calma e senza affondare profondi nel silicone, che si trova ben visibile tra l’IHS ed il PCB.
Si può usare tranquillamente una lametta per la barba, coprendo con del nastro isolante la parte affilata non usata, ovviamente per non tagliarsi…
Fate attenzione alle vostre delicate manine!

Per comodità e semplicità, conviene sempre partire dagli angoli.
ATTENZIONE a non affondare con la lama e rimanere entro i bordi del IHS.

Nelle immagini che seguono ci sono i vari passaggi per i quattro lati della CPU.

Se notate in questa immagine ci sono dei pallini dorati in alto , sul PCB.

EVITATE ASSOLUTAMENTE DI ENTRARE OLTRE IL BORDO DEL IHS per il seguente motivo (esperienza personale).

PS: Non fate come me, la prima volta senza aver visto nessuna guida ho “sbarbato” due cap! Sono un “capoccione”, lo so!

Uno col tentativo, fallito, della morsa e uno con la lama affondando nel punto indicato…

Dopo aver passato tutti i lati, la “capocchia” ( IHS ) se ne va! Nel tagliare il silicone che sigilla la CPU con la lametta, almeno io personalmente, ho avuto il pieno controllo dello strumento e mi risulta più semplice come procedura nei confronti della morsa e martello.

Da notare la vergognosa pasta applicata da mamma INTEL…

Possiamo passare alla pulizia dei componenti.
Suggerisco di acquistare il Kit Arctic Cleaner e di aiutarsi con una carta di credito (meglio se platinum e piena di soldi) o di qualsiasi metodo possa rimuovere il silicone rimasto senza graffiare il PCB.

Il risultato finale dev’essere quello in foto.

Adesso possiamo passare all’isolamento dei cap, visto che andremo ad usare la pasta termoconduttiva Collaboratory Liquid Pro o Ultra, che essendo conduttrici elettriche perché formate da metallo liquido, è fondamentale avere le parti elettriche isolate.

Per questo viene usato il silicone nero ad alte temperature, nero perché:
in caso di rma è più facile aggirare i controlli intel ed è facilmente reperibile online o nei negozi di ricambi per auto; è quello usato per i motori.

Come si nota i cap (integri stavolta) sono completamente isolati ed in caso di contatto con la pasta non subiscono danni.

Nel set della Collaboratory viene fornito anche un pennellino, davvero utile per stendere la pasta.

I caso di pasta all’uovo usate il mattarello o la famosa Nonna Papera!
La prova del cuoco…

Alcuni usano mettere la pasta anche sull’IHS, io credo che non sia così necessario, anche perché le temperature sono ottime anche così e la liquid potrebbe creare contatto in caso venisse a contatto con i pin del Socket.

Per chiuderla ho messo il silicone sui bordi interni, l’ho lasciato un attimo all’aria in modo che iniziasse a seccare già prima di stenderlo.

Premuto bene l’IHS sul PCB e ripulito dalla fuoriuscita del silicone dai lati, viene lasciato asciugare per almeno un’oretta. Mi son goduto i circa 15° in meno sulla CPU e la differenza di 14°  tra i core si è ridotta a 6°.

LO SCAPOCCHIAMENTO É RIUSCITO

ATTENZIONE: Non ci assumiamo nessuna responsabilità di eventuali danni o “scapocchiamenti” non riusciti, è una tecnica pericolosa che può recare danni alla CPU. Questa guida è solo una spiegazione su come muoversi in caso si decidesse di effettuarla.