xmec

Striker II formula , iniziamo con questa mobo, come si nota son stati tolti dissipatori dei Northbridge, Sothbridge, PCI-E 2.0 chip e Mosfets , per preparare la scheda alla lacca protettiva che servirà ad isolare, la V-66 per la precisione.

Come si nota tutti i dissipatori son stati tolti ed iniziata la preparazione.

In questo caso passiamo direttamente all’inizio della stesa della gomma  pane , vedremo in seguito tutti i passaggi per poter spruzzare la lacca e poter isolare la mobo.

vediamo in questa foto alla Gene son stati protetti con nastro da carrozziere le parti da dover lasciare scoperte, quali ram, pcie socket(chiaramente) e tutti i vari attacchi necessari alla mobo.

In foto vediamo la stesa della gomma pane, ricordo che la gomma viene usata a protezione delle parti elettriche e previene la scheda dalla condensa che si formerà in seguito durante i benchmark.

Nei seguenti screen vediamo il montaggio del pot

Come si evince la gomma è a contatto col pot e protegge il pcb della motherboard.

Mostro un polistirolo vuoto perchè il Ghiaccio secco è finito dentro altri contenitori…

 Ecco il Prode xMec alle prese col ghiaccio secco, come si vede chiaramente la condensa che si forma è molta per cui è forzata la scelta di proteggere l’hardware.

Freddino in questi casi, siamo sui -60…

xMec alle prese coi bench, poi ci spiegherà cosa accade al monitor.